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供应链

(纽约10日讯)全球关注美中贸易谈判后续,信评机构惠誉宣布,将2025年亚太地区科技业展望从“中性”下调为“恶化”,反映出全球贸易紧张局势升温,尤其是关税政策对硬体需求的直接冲击、消费信心下滑对整体经济成长的次级影响。 关税与供应链压力加剧 亚太地区作为全球科技硬体的主要组装与零组件制造中心,对全球供应链变动的敏感度极高。惠誉指出,近期美国针对科技产品加征关税,将导致亚太出口企业面临成本上升与需求萎缩的双重压力。 此外,供应链瓶颈问题仍未解决,包括晶圆代工产能紧张、原材料短缺(如稀土金属)、地缘政治风险(如台海与南海局势)等,都可能导致生产延误与成本结构恶化。 全球消费疲弱  需求分化明显 惠誉预测,2025年欧元区、日本与英国的消费支出成长将分别仅有1%、0.7%与0.9%。中国虽预估达3.3%,但仍低于2024年12月预测的4.3%。美国市场则因零售与消费品部门展望恶化,对亚太科技产品的需求预期将持续疲弱。 半导体与AI需求两极 在半导体领域,人工智能(AI)相关晶片与伺服器需求仍保持强劲,但消费性电子产品(如手机、笔电)需求疲弱,导致供应链资源配置困难。企业需在高毛利AI产品与低需求消费产品间做出策略调整,增加营运复杂度。 企业评级与风险分布 惠誉指出,获评的亚太科技企业通常规模较大、业务多元、财务弹性强,因此相对具备抗压能力。然而,日本瑞萨电子(Renesas)与韩国LG电子在评级空间上最为有限,面临较高的下调风险。 中国印度子业务展望维持中性 中国网络企业虽具备强劲的业务基础与现金流,但在消费疲弱、竞争激烈与AI应用扩展的多重影响下,表现可能进一步分化。 印度资讯科技(IT)服务业则预期仍将维持正成长,但全球经济放缓将使客户支出趋于保守。
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