槟12家集成电路设计公司　与潜在投资者配对寻商机 

（槟城27日讯）槟州12家集成电路设计公司今日在“投资槟城”机构的安排下，与创业投资基金、私人资本公司、政府关联的投资公司及跨国公司进行商业配对，寻找商机。

这项名为“与槟城硅设计@5公里+一同跃进”的配对活动，于今早在峇央峇鲁举行.

活动旨在搭建平台，让参与的新创集成电路设计公司在潜在投资者推广本身的公司或想法，也可直接交流，以便吸引投资者投入资金发展他们的公司，进而开发更大的市场，甚至打入国际。

槟首长主席开幕

参与的12家集成电路设计公司是Experior、FILPAL、Hanic、IC Carrier科技、Infinecs、Oppstar、Silicon X、SkyeChip、Sophic Automation、Tenasic研发中心、Tessolve半导体，以及Walcomtech。

参与的创投基金和私人资本公司有Gobi Partners、Granite Asia、Qualgro Partners、Star Capital、Strategic Year及500 Global；参与的政府关联投资单位则有国库控股、马来西亚科技发展机构。

活动获得槟州首席部长曹观友主席开幕，出席者有“投资槟城”机构首席执行员拿督吕丽莲、槟州发展机构首席执行员拿督阿兹巴卡、双溪浮油州议员彭心慈等。

曹观友：助推动新创公司发展 

曹观友致辞时指出，“投资槟城”机构自去年12月推出“槟城硅设计@5公里+”计划以来，该机构持续推行多项活动与计划，包括今日搭建平台，让新创集成电路公司与潜在投资者配对，协助推动新创公司的发展。

他说，槟州内拥有超过45家集成电路设计公司，成为我国的集成电路设计枢纽。只要集成电路设计公司持续增加，就可让槟州拥有所需的基础、人才与生态系统，得以在集成电路领域中继续领先。

他说，槟州政府已于上个月推介“硅研究与孵化空间”措施，以孕育更多本土集成电路设计公司，进而实现这一个愿景：让槟州抢先为我国推出第一代由马来西亚创造的芯片。

他也配合这一项“硅研究与孵化空间”措施，宣布推出“创新冠军”（InnoChamps）的方案，把新兴集成电路设计公司的领导者与企业家联系起来，以带动创新领域发展，让新兴公司开拓新市场并扩大业务和技能。

他希望，在槟州政府的大力推动与“投资槟城”机构的持续努力下，槟城不必等上20年，而是在10年内，就可实现成为集成电路设计枢纽的愿景。