（槟城7日讯）高等教育部长拿督斯里赞比里指出，马来西亚理科大学（USM）在半导体领域取得的进展令人鼓舞，并对该校已具备开发自主芯片的能力表示赞赏。
他今日为第32届集成电路物理与故障分析国际研讨会（IPFA）主持开幕礼时说，理大在半导体和电脑芯片领域与多方业者展开紧密合作，这不仅展现了高等教育部推动产学研合作的成果，也体现了马来西亚本地高等教育机构在科技创新方面的潜力。
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“更令人自豪的是，理大如今已迈入更先进的阶段，正积极研发属于自己的芯片。我们希望，他们在芯片生产过程中能够成功取得知识产权（IP），进一步推动马来西亚在国际上的地位，成为芯片制造的重要国家之一。”
他强调，马来西亚过去多以参与芯片制造的“后端”工作为主，但如今应迈向“前端”，即芯片设计与制造领域。
“以往我们或许只是在谈论后端（back end）制造，而这一次我们希望马来西亚能向前端（front end）发展，也就是芯片本身的制造领域。”
此外，他说，我国也已与国际主要业者建立了战略伙伴关系及合作。例如，最近政府与英国半导体和软体设计公司安谋（ARM）合作的成果，理大也与ARM合作，并使用其IP开发马来西亚本土的产品。
“这就是我们正在推动的一些合作方式。我们希望将拥有相关专业知识和优势的大学，例如理大，发展为该领域的领军大学。理大就位于全球半导体枢纽的核心地带，有着良好的生态系统，有助于发展IT系统，尤其是当今世界所需要的半导体产业，并依靠马来西亚学生自身的创意与创新能力来推动。”
技术职业教育须同步提升
他指出，不仅是理大，其他大学也在为半导体产业贡献力量，如玻璃市马来西亚大学（UniMAP）。
“我们也有马来西亚科技大学网络（MTUN），原有4所技术大学，最近副首相拿督斯里阿末扎希也宣布再增加一所，即吉隆坡大学（UniKL），让我们现在共有5所专注于高技术领域的大学。”
他也说，为了完善生态系统，技术和职业教育也必须同步提升。
“我已指示北马区的两所工艺学院,即位于浮罗山背及居林的学院，重新检视并调整其课程内容，以符合快速增长的半导体产业需求。”
出席的包括理大校长拿督斯里阿都拉曼。
与Spring Semiconductor联合开发 SoC 生态系统 /////
活动上，理大校方也与Spring Semiconductor签署合作备忘录，联合开发SpringBlade系统芯片（SoC）生态系统。
据了解，这是一个高影响力的项目，契合国家半导体战略（NSS），旨在支持集成电路设计相关的教育、研究与产业发展。
这一战略合作由理大、台湾半导体研究中心（TSRI）以及台积电（TSMC）在University FinFET Program框架下联合推进。
这场享有盛誉的国际研讨会汇聚了近700名来自全球的参与者，包括产业领袖、学者、科学家和研究人员。
这项盛会致力于展示前沿研究、技术突破以及应对半导体领域挑战的创新方法。这不仅有利于学术界，也将惠及槟城半导体后端产业中超过350家跨国公司及3000多家中小企业。
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