发布: 7:07pm 01/07/2025

逾45公司进驻全马最大槟成为IC设计聚集地

（槟城1日讯）截至目前，槟州已吸引逾45家本地及国际“集成电路”（IC）设计公司进驻，成为马来西亚规模最大的IC设计产业聚集地。

在这当中，来自槟城的赛凯智（SkyeChip）半导体有限公司更已成功研发出从设计、开发到制造全程于槟城完成的先进芯片(Advanced Chip)，成为“马来西亚制造”先进芯片的首个范例，并进一步巩固了槟城作为“东方硅谷”的战略地位。

槟州首席部长曹观友今日在峇六拜GBS TechSpace为“槟城硅谷研究与孵化空间”主持开幕仪式后，在新闻发布会说，槟州在IC设计领域取得重大突破，已有本地公司成功设计并制造出“由槟城制造、由马来西亚制造”的芯片，标志着槟州不再只是制造业基地，而是迈向高附加价值的半导体生态链上游。

“我们感到非常自豪，本地企业不仅拥有能力进行芯片设计，还能实现从设计、开发到制造的一体化流程，真正落实‘Made by Penang, Made by Malaysia’。”

他说，“槟城硅谷研究与孵化空间”是“槟城硅谷设计@5km+” 倡议下的3项重点工程之一，另外两项分别为即将与槟州技术发展中心合作成立的芯片设计学院，以及预定于8月2日启用的IC设计数字园区。

“这些计划的推进，证明我们不再仅仅满足于‘低成本制造中心’的角色，而是全力向价值链上游迈进。政府将继续通过政策配合、产业规划与资金支持，强化槟州作为东方硅谷的地位。”

他说，自计划推展以来，州政府与联邦政府携手贡献总额1亿1000万令吉的拨款，包括由槟州发展机构兴建并用作产业孵化的两栋大楼，全面支持本地IC设计与半导体研发生态系统的发展。

“令人欣慰的是，我们也看到许多曾在跨国公司服务多年的本地人才，如今开始创业，并成功打造具备设计及开发能力的芯片企业。这说明我们多年来的人才投资和产业布局正逐渐开花结果。”

他也特别强调业界的团结精神，尽管企业间在市场上彼此竞争，但在推动产业发展的过程中仍愿意携手合作，实现共享资源、共赢成果。

“我们深信，只有通过整合产业、学术与政府力量，槟州才能在全球半导体版图上占有一席之地。”

目前，已有5家本地先锋IC设计公司，即Filpal、Infinecs Lab、Silicon X、赛凯智与Sophic Automation，成为首批入驻GBS TechSpace的租户，也同步获批资金援助及津贴，包括租金、水电费、测试及人才发展等开销，是全国最全面的扶持配套之一。

GBS TechSpace占地3万6000平方尺，专为初创企业与本地IC设计公司量身打造，作为一站式创新中心。

该设施提供高规格伺服器环境、先进实验室、符合业界标准的“电子设计自动化”（EDA）工具及设备，并配备强大的支援体系，包括技术咨询、专家辅导及协作开发项目，全面加速产品创新与上市。

今日活动的一大亮点，是赛凯智公司宣布推出两项先进芯片技术，即适用于高效能人工智能（AI）与云端运算的高带宽内存（HBME），以及能够提升AI、智能设备与汽车芯片的效能的片上网络（Network-on-Chip, NoC）。

这两项技术均由本地工程师设计，标志着我国半导体发展的重大突破。

赛凯智公司副总裁兼架构师林舜杰、首席技术官兼创始成员郑志学、客服服务副总裁兼创始成员张业盛向曹观友及出席嘉宾展示了团队最新研发的芯片架构。

据了解，目前全球有少过10家公司能制造高频宽记忆体（HBM3E），而赛凯智公司是其中一家制造公司。

此外，Silicon X公司也宣布正积极研发专属本地芯片，目前已进入晶圆回流阶段，业界对其成功通电测试（power-on）成果充满期待。

出席者包括槟州行政议员方美铼、林秀琴、拿督斯里孙达拉祖及法米再诺、光大州议员郑来兴、双溪浮油州议员彭心慈、斯里德里玛州议员陈汇萍、峇眼惹玛州议员朱悦权、投资槟城机构首席执行员拿督吕丽莲、槟州发展机构首席执行员拿督阿兹巴卡。

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