(槟城20日讯)全球第三大的覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)制造商台光电子材料股份有限公司,将投资超过9亿令吉,在威省槟城科学园区北部设立东南亚首个厂房。
该公司董事长董定宇说,槟城是东南亚半导体业的枢纽,许多集成电路基板(IC Substrate)、印制电路板(Printed circuit board,PCB)公司也都在槟城设厂,因此该公司选择来槟投资。
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槟半导体业生态更高端
“我们有数个顾客都在槟城设厂,他们是世界级的半导体、集成电路封装测试公司,台湾也有集成电路基板公司要来槟城投资。这里有东南亚最大的半导体公司群,我相信若槟城继续专注发展半导体业,槟城会成为亚洲最顶端的半导体业枢纽。”
他今日在由槟州首席部长曹观友召开的新闻发布会上,这么说。
他说,政府给予的奖掖并非是让该公司决定来槟的关键因素,因从长远来看,槟城的半导体业生态才是重要考量的因素。
此外,询及为何不选择泰国而来到槟城时,他则说,泰国的半导体业多在机动汽车领域发展,而这也被视为较低端的领域,反观槟城半导体业是集成电路基板相关的领域,较为高端。
明年第二季度开始生产
曹观友说,不管是土地、资金的奖掖,其实都不是主要吸引厂家来槟投资的因素,槟城的工业生态、供应链、人才、产权保护等才是重点。
“相关领域的工业都在这里,台光电的一些供应商、顾客也都在槟城。”
台光电子材料股份有限公司在槟的厂房占地14英亩,预计在2025年第一季度完成建设、第二季度开始生产,首阶段估计每个月产出60万张覆铜板,次阶段则再增加15万张。
与会者包括槟州发展机构首席执行员拿督阿兹峇卡、大马投资发展局槟州分局主任莫哈末卡达菲、投资槟城机构首席执行员拿督卢丽莲。
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